CPO风口呼啸而至，800G光模块蓄势待发

AI技术发展带动算力需求增长，也对光模块速率、功耗提出了更高的要求。基于能效和成本的考量，以800G/1.6T为代表的高速率和CPO为代表的低功耗技术方案近期备受市场关注。

6月19日，CPO板块领涨两市，从盘面来看，源杰科技、兆龙互连(300913.SZ)、奕东电子(301123.SZ)等多只个股收盘上涨20%。CPO大牛股中际旭创(300308.SZ)今年以来累计上涨493.04%，总市值达到1285亿元。

CPO板块大爆发

“CPO概念近期火爆，主要原因是它被视为下一代光电子技术的重要方向之一，应用前景广阔。此外，大数据产业的快速发展和算力建设的一些规划也为CPO发展提供了良好的机遇。”有业内人士对记者表示。

CPO是在光通信网络速率不断升级迭代背景下，未来可能的产品演进升级形态之一。

具体来看，CPO技术是一种在芯片封装级别上集成光学组件的技术，目的是将光学通信组件与电子芯片(如应用特定集成电路、ASIC)放置在同一个封装内，以实现高速光通信和高性能电子处理的紧密集成。

传统技术层面，光学通信通常通过光纤连接不同的设备，而光模块和电子芯片分别封装在不同的封装，导致信号传输的延迟和功耗增加。CPO技术的出现则解决了这个问题，可实现更短的信号传输路径和更高性能。

上述受访人士指出，目前国内CPO技术发展处于初期阶段，但已经得到了政府和企业的重视和支持。国内一些知名企业如紫光股份、华工科技(000988.SZ)、剑桥科技(603083.SH)等已经开始在该领域进行研发和投资。

在其看来，CPO技术可以为AI、算力、大数据等领域提供更高效、更稳定、更节能的光模块解决方案，有望对这些领域的未来发展产生深远影响。

长期来看，CPO是实现高集成度、低功耗、低成本以及未来超高速率模块应用方面最优封装方案。同时，随着数据传输速度要求提升，尤其是当网速提高至800Gbps以上时，CPO就成为了关键的封装方案。

此外，海外厂商对以800G为代表的高性能的高模块追加频率及数量超市场预期，为CPO板块带来了更多的确定性。

今年5月17日，市场传闻英伟达和谷歌两家大厂更新了对2024年800G光模块的需求规划指引，预计两家合计将达到700w只，此前全行业预期为300万至400万。

对于上述消息，天风证券认为，其中包含单模和多模，按同一价值量相当于约400万只，同时出于对后续加单的乐观展望以及Lite/Lpo/硅光增量，考虑其他厂商需求，800G光模块需求预测定义为500-600万只标准品相对合理。

天风证券研报还指出，自今年3月以来，北美厂商已经多次追加800G光模块订单，目前来看800G光模块全年需求合计达到120万只以上，追加频率及数量超市场预期。

可以说，在当前时点，下一代高速率光模块均指向800G光模块。

规模化应用尚需时日

近日，在2023 NAVIGATE领航者峰会上，紫光股份旗下新华三集团重磅推出智算网络“利器”——全球首发51.2T 800G CPO硅光数据中心交换机。

据悉，该产品单芯片带宽高达51.2T，支持64个800G端口，并融合CPO硅光技术、液冷散热设计、智能无损等先进技术，全面实现智算网络高吞吐、低时延、绿色节能三大需求。

记者注意到，除了新华三之外，我国多家光模块厂商均在加速推进800G等高速光模块的研发及应用。

近期，中际旭创相关负责人在接受机构调研时表示，“来AI方面的800G需求正在快速增长。目前800G全行业需求比年初预计需求至少实现了翻倍，预计明年需求还将进一步增长，并将在公司收入结构中扮演更为重要的角色。”

据其透露，中际旭创800G相干光模块目前主要有两个应用场景:一是电信核心网、骨干网和城域网；二是数据中心DCI互联，未来相干技术下沉到城域网和数据中心是发展趋势。

中际旭创表示，800G有望持续放量，部分客户已开始批量部署，还有些客户在测试并将于2023下半年进入认证阶段，预计2024年800G的需求规模将进一步增长。

不过，由于800G光模块仍处于起步阶段，今年未必会实现放量增长。在业内人士看来，由于目前的技术与产业链尚不成熟等原因，短期内难以大规模应用。

譬如，光迅科技在投资者互动平台表示，目前800G光模块产品公司已实现小批量，已有部分客户在用，预计今年800G光模块的量不会很大。

源杰科技指出，公司开发的高速光芯片目前处于研发阶段，预计相关产品对公司本年度的销售额及利润不能产生贡献。产品研发进展、送样测试、产品导入和市场拓展等都存在一定的不确定性和风险。

剑桥科技在去年年报中指出，公司去年重点推出了高速光模块，包括800G2FR4、800G8FR1产品、新一代400GDR4/DR4+产品等。近期，剑桥科技指出，CPO或是优选方向，但目前技术还不成熟，公司处于探索阶段。

天孚通信对外风险提示，目前市场CPO相关产品总体尚处初期阶段，相关技术方案是否成熟和未来大规模量产的进程尚存在不确定性。

“CPO是在AI应用等大算力应用场景下光模块的技术和产品演进的方向之一，目前CPO相关产品开发还处于初期阶段，技术的成熟及市场的规模化应用还尚需时日，也存在诸多不确定性和风险。”联特科技亦如此表示。

光通信行业市场研究机构LightCounting认为，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。